多媒体协处理器 (Multimedia Co-processor): 复用并优化“启明二号”成熟的MP3解码引擎，增加对AMR（语音编码）、MIDI（铃声）、可能还有JPEG（图片浏览）、MPEG4 Simple Profile（早期视频播放）等格式的硬件加速支持。为未来手机的“娱乐化”趋势做好准备。
外设接口 (Peripherals): 集成LCD控制器（支持当时主流的CSTN彩色屏幕）、摄像头接口（支持CIF/VGA级别）、键盘控制器、SIM卡接口、UART、SPI、I2C等常用外设。目标是最大限度地减少外部芯片数量。
超低功耗 (Ultra-Low Power): 功能手机对电池续航的要求极为苛刻。必须采用最先进的低功耗设计技术，包括多电压域供电、精细化时钟门控、动态电压频率调整（DVFS）、以及专门针对基带待机模式的深度睡眠优化。目标是实现比当时主流方案（如TI OMAP早期平台或高通MSM芯片）显着更长的待机时间和通话时间。
极致成本控制 (Extreme Cost Optimization): 这是打入功能机供应链的关键。除了通过高集成度降低外围BOM成本，芯片本身的制造成本也要严格控制。需要优化版图面积，选择最具性价比的工艺节点（初步考虑在“启明二号”验证成功的台积电0.35微米工艺基础上进一步优化，或者评估导入成本更低的0.25微米工艺的可能性）和封装形式（如低成本的QFP或BGA封装）。目标是芯片的最终批量价格能够帮助整机厂商将入门级功能机的成本控制在一个极具竞争力的水平。
项目负责人与团队分工：
为了确保这个极其重要的项目能够高效推进，林轩对项目管理架构进行了精心设计：
项目总负责人: 由经验丰富、擅长大规模SoC项目管理的陈家俊担任。他负责协调整个项目的资源、进度和风险控制，并直接对接代工厂和核心供应商。他在“启明一号”和“启明二号”项目中积累的量产经验至关重要。