“在项目的最早期，当‘北辰’OS的架构师（小张团队）还在勾勒操作系统的核心模块（如内核、调度器、内存管理、图形栈）时，他们就可以利用‘女娲’的高层次综合（HLS）和系统级建模能力，快速地将这些软件模块的功能和性能需求，转化为可以在EDA平台上运行的虚拟原型（Virtual Prototype）。”
“与此同时，‘天枢’SoC的硬件架构师（陈家俊团队）也可以利用‘盘古’的架构设计与探索工具，快速搭建出不同的芯片硬件模型（比如采用不同数量和类型的CPU/GPU核、不同的缓存结构、不同的总线带宽等）。”
“然后，最关键的一步来了！”李志远强调道，“我们可以将软件的虚拟原型和硬件的架构模型，在统一的EDA仿真平台上进行系统级联合仿真（Co-simulation）！这意味着，在写下第一行RTL代码之前，我们就可以提前数月甚至一年以上，精确地评估不同软硬件组合方案的性能表现、功耗水平、以及潜在的瓶颈所在！”
“比如，我们可以仿真运行‘北辰’OS的图形渲染管线，看看当前的GPU配置是否足够支撑林总要求的流畅触控体验？如果不够，是增加GPU核心数量，还是优化显存带宽更有效？” “我们可以仿真运行‘北辰’OS的多任务调度场景，看看当前的CPU核心和总线架构，能否满足多个应用同时运行的需求？瓶颈是在CPU计算能力，还是在内存访问延迟？” “我们可以仿真运行基带协议栈的关键算法，看看是否需要为DSP增加特定的硬件加速指令？”
“通过这种架构级的协同探索，我们可以在设计的最初阶段，就做出最明智、最优化的软硬件架构决策，避免后期代价高昂的推倒重来！”
二、 从“各自为战”到“为你定制”：软硬件的深度协同优化
“当软硬件架构确定，进入具体的设计实现阶段后，我们的EDA平台将继续扮演‘粘合剂’和‘加速器’的角色。”
“软件团队在开发‘北辰’OS的过程中，可以利用平台提供的嵌入式软件性能分析工具（这部分可能还需要进一步开发和集成），实时监控OS内核、驱动、关键应用在‘天枢’硬件模型（可能是RTL级仿真模型，或基于FPGA的原型验证平台）上的运行情况，精确识别出性能瓶颈或功耗热点。”