随着“天枢一号”SoC的设计数据——那份凝聚了启明芯最高技术结晶、价值数千万美元的GDSII文件——通过加密专线，安全无误地传送到了台积电位于新竹的先进晶圆厂后，整个硬件研发团队，特别是负责芯片设计的工程师们，终于迎来了一段极其难得、却又五味杂陈的“平静期”。
芯片制造的物理过程，遵循着严格的工艺流程和时间周期。从光罩制作，到数十道复杂的光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等工序，再到最终的晶圆测试（CP测试）和切割封装，整个过程通常需要2.5到3个月的时间。
在这段时间里，对于“天枢一号”的硬件本身，工程师们能做的事情已经不多。他们无法加速物理规律，只能像焦急等待孩子出生的父母一样，默默祈祷，并为即将到来的“新生儿”（芯片样品）的“体检”（Bring-up测试）做好最充分的准备。
然而，对于整个启明芯公司而言，这“漫长的等待”期，却绝非休整期，而是火力全开、多线作战的关键冲刺阶段！
林轩非常清楚，决定“北辰”计划成败的，绝不仅仅是“天枢”芯片能否一次流片成功。操作系统的完善、开发者生态的培育、IPO的顺利进行、以及现有业务的稳定运营……每一个环节都至关重要，都需要在这宝贵的三个月窗口期内，取得决定性的进展！
战线一：“北辰”OS V1.0冲刺！
香港，“蜂巢”基地。
张明和他麾下那支日益庞大的操作系统团队，进入了“北辰”OS V1.0正式版发布前的最后攻坚阶段。
虽然核心内核和UI框架已经在FPGA原型平台上初步跑通，但要将其打磨成一个能够面向普通消费者、稳定可靠、体验一流的商业级操作系统，还有海量的工作需要完成。
Bug修复与稳定性提升： 测试团队通过自动化压力测试和早期开发者反馈，提交了数以千计的Bug报告。内核、驱动、UI框架、核心应用……各个模块的工程师们，都在夜以继日地进行着Debug和修复工作。目标是在V1.0发布时，消灭所有已知的严重和主要级别的Bug，确保系统的基本稳定性。
性能优化与流畅度打磨： 在功能基本稳定的前提下，性能优化成为了重中之重。工程师们利用“北辰 Studio”的性能剖析工具，以及从FPGA原型和硬件仿真器上采集到的数据，对系统的每一个细节进行“像素级”的优化：减少内存占用、降低CPU负载、缩短应用启动时间、提升UI渲染帧率、优化触摸响应延迟……目标是让“北辰”OS的流畅度，真正达到甚至超越林轩演示视频中的“未来”水准！