启明芯“星图室”内，关于铠侠与西部数据可能合并NAND Flash业务的紧急会议，在林轩最终拍板、坂本健一献上“破局三策”之后，暂时告一段落。
虽然这个突如其来的行业变局，为刚刚启航的“神农存储”计划增添了巨大的外部压力和不确定性，但也进一步激发了林轩和整个核心团队破釜沉舟、自主掌控核心存储技术的决心。
会议一结束，坂本健一这位年逾六旬、在半导体存储领域浸淫了近四十年的东瀛“教父”，便以一种与他年龄不符的雷厉风行姿态，正式接过了“神农存储”技术研发的帅印。
他深知，留给他们的时间不多了。一旦铠侠与西数真的完成合并，新的NAND巨无霸必然会利用其规模和专利优势，对后来者进行更残酷的绞杀。
启明芯必须赶在他们完成内部整合、释放出全部“能量”之前，在NAND Flash的下一代技术上，抢占到关键的“先手棋”！
同时，DRAM内存的研发，作为启明芯未来在高性能计算、人工智能以及服务器等领域布局的战略基石，也刻不容缓。
一场围绕着NAND Flash和DRAM这两大存储技术高地的、堪称“科技长征”般的艰苦卓绝的研发攻坚战，在启明芯位于深川的中央研究院、以及刚刚完成收购升级的“启明芯欧洲图像技术创新中心”内，以前所未有的强度，全面打响！
坂本健一将其数十年积累的经验和智慧，毫无保留地倾注到了“神农存储”的团队组建和技术路线规划之中。
他首先从启明芯内部，挑选了一批在半导体物理、微电子工艺、电路设计以及材料科学等领域拥有扎实基础的年轻工程师，与他从东瀛带来的几位核心弟子，以及欧洲ImagiTech团队中擅长模拟电路和精密制造的专家们，共同组建起了“神农存储”最初的、也是最核心的研发“种子部队”。
在NAND Flash的技术路线上，他坚决执行了林轩和他共同商定的“聚焦下一代，抢占技术代差”的“跳级”战略。
团队直接放弃了在当时主流的64层或96层3D NAND技术上与巨头们进行“红海”竞争的念头，而是将全部研发力量，都投入到了更具前瞻性和颠覆性的——
128层以上超高堆叠3D NAND Flash技术，以及被林轩反复强调的、代表着未来存储密度极致追求的PLC和QLC的前瞻性研究之中！
这条路的难度，堪称“地狱级”！
超高堆叠3D NAND，意味着要在指甲盖大小的硅片上，像雕刻微缩版的“通天塔”一样，精准地蚀刻出深达数微米甚至数十微米、直径却只有几十纳米的垂直通道，