公元2013年，盛夏。
启明芯科技帝国的声威，如同盛夏的骄阳，普照全球。
东方屏引领显示潮流，鹰眼CIS定义手机影像，神农存储打破寡头垄断。
“开天计划”的三大战役，捷报频传，所向披靡。
世界，似乎都在为这颗来自东方的科技巨星的冉冉升起而欢呼。
林轩，这位年轻的帝国掌舵者，也几乎被媒体和公众，神化为无所不能的“科技之神”。
然而，就在这片看似不可一世的辉煌之下，
一柄早已被林轩预见、却也一直是他心中最大隐忧的达摩克利斯之剑，
终于在M国政府那只看不见的黑手的操纵下，
以一种最精准、也最致命的方式，悍然斩落！
事件的引爆点，是启明芯位于庐州神农1号超级晶圆厂内，
一条正在进行下一代192层3D NAND Flash和早期DDR4内存关键工艺验证的、最先进的研发中试线上。
这条产线，汇聚了坂本健一团队和启明芯最顶尖的工艺与设备工程师，
承载着神农存储向更高技术节点迈进的全部希望。
其所使用的核心光刻设备，EUV依然被M国以各种理由死死卡住，不予出口许可，
虽然依旧是ASML的DUV沉浸式光刻机
但也已是启明芯通过各种渠道能弄到的、最接近国际顶尖水平的型号。
而要让这些DUV光刻机能够稳定地加工出20纳米以下、甚至逼近10纳米级别的精细线路，
一种被誉为光刻胶皇冠上的明珠的、拥有极高分辨率和极低缺陷率的——顶级ArF浸没式光刻胶，便成为了不可或缺的核心战略物资。
这种等级的光刻胶，其核心技术和全球市场，长期被东瀛的JSR、信越化学、东京应化（TOK），以及M国的陶氏化学等少数几家寡头垄断。
启明芯虽然也通过SIA部门和赵晴鸢的全球供应链网络，与这些巨头建立了采购关系，并签署了长期供货协议。
但核心配方和最先进的工艺参数，对方始终讳莫如深，严格保密。
启明芯能拿到的，大多也只是商业通用版，而非他们供给Intel或三星的特调顶级版。
即便如此，在启明芯强大的技术整合能力和伏羲AI平台的工艺优化下，
这些商业通用版的高端光刻胶，也勉强能够支撑神农1号现有产线的运转。
然而，就在神农1号的研发中试线，准备向更精密的1Y纳米级DRAM工艺（约16-19nm）
和200层以上3D NAND堆叠技术发起冲击，对光刻胶的分辨率、均匀性和稳定性
提出更高要求的时候——
一封来自东瀛信越化学（启明芯在该型号光刻胶上的主要供应商）的官方邮件，