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核心工艺固化：针对硬件升级的三大关键工序制定标准：
镀金工艺：采用 “局部镀金 + 滚镀结合”，触点镀层厚度 5μm±0.5μm，前处理超声波清洗时间≥3 分钟；
屏蔽罩安装：4 个接地引脚点焊固定，焊点直径≥2mm，焊接后用万用表检测接地电阻≤1Ω；
晶体管更换：3AX31C 型晶体管 β 值筛选范围 80-90，安装时引脚间距保持 2mm，避免短路。
工艺文件体系：编制《升级批次生产工艺手册》，含 12 章操作规范、80 张工艺插图，明确 “每道工序的操作步骤、参数要求、检验标准”；配套《工艺巡检记录》，要求质检员每 2 小时记录一次关键参数。
工人专项培训：开展 “升级工艺特训营”，分 3 批培训 60 名工人，重点考核 “镀金参数控制”“屏蔽罩焊接” 等难点工序；采用 “师傅带徒” 模式，每 5 名新工人配 1 名技术骨干，确保操作一致性。
工艺验证机制：试产阶段对 20 台设备的关键工序进行全流程追溯，分析 “镀金厚度波动”“屏蔽罩焊接虚焊” 等问题，调整电镀槽液浓度、优化焊接电流，使工艺合格率从 92% 提升至 99%。
标准化监督：成立 “工艺监督小组”，每日抽查 10% 的工位，对未按工艺操作的行为立即纠正并记录；每周召开工艺例会，汇总问题并优化流程，确保标准化落地不打折扣。
三、生产线适应性调整：效率与质量的双提升
【画面：车间改造现场，工人用撬棍移动原有装配台，按 “镀金区 - 屏蔽罩安装区 - 晶体管更换区 - 总装区” 重新布局；新增的镀金生产线上，传送带上的接口正在自动完成清洗、电镀、烘干流程；质检区新增 5 个 “升级指标检测工位”，配备专用万用表和示波器。】
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