“神农1号”超级晶圆厂的奠基典礼，虽然极大地提振了华夏自主存储产业的信心，也向世界宣告了启明芯破釜沉舟的决心。
但在那短暂的荣光之后，“神农存储”项目所面临的现实，却远比任何人想象的都要残酷和艰难。
国际三大存储寡头联手布下的“绞杀同盟”，如同三座不可逾越的大山，沉甸甸地压在了“神农存储”这棵刚刚破土而出的幼苗之上。
最先进的半导体制造设备，买不来！
或者，只能买到落后一两代、且附加了各种不平等限制条款的“阉割版”！
ASML的最新款EUV光刻机更是连影子都见不到，连上一代的DUV沉浸式光刻机，交付日期都被无限期拖延！
高纯度的核心电子材料，拿不到！
无论是用于晶圆制造的12英寸大硅片，还是用于光刻工艺的顶级光刻胶，亦或是用于薄膜沉积的特种电子气体……
几乎所有被国外巨头垄断的关键原材料，都开始对启明芯和“神农1号”实行或明或暗的“禁运”或“天价供应”！
顶尖的国际存储人才，挖不来！
三大巨头不惜血本，用高薪、股权、甚至行业封杀等手段，严防死守其核心技术人才流失。
坂本健一虽然凭借其个人声望和林轩开出的优厚条件，成功地从东瀛带来了一小批核心弟子，但面对整个存储产业庞大的人才缺口，依然是杯水车薪。
更不用说那密如蛛网的专利壁垒和早已准备就绪的“价格屠刀”了！
一时间，整个“神农存储”项目，似乎都陷入了一种“四面楚歌”、“寸步难行”的绝境之中。
庐州，“神农1号”的建设工地上，虽然塔吊林立，机器轰鸣，但负责晶圆厂建设的孙振南，却常常因为关键设备的迟迟无法到位而愁眉不展，整个工期被迫一拖再拖。
深川，启明芯中央研究院的存储芯片研发实验室内，坂本健一带领的NAND Flash和DRAM研发团队，虽然夜以继日地进行着技术攻关，但因为缺乏最先进的工艺设备和高品质的原材料。
许多前瞻性的技术设想都无法得到有效的实验验证，进展缓慢，团队士气也难免受到影响。
“林先生，坂本先生，”在一次“神农存储”项目的内部进展汇报会上，一位负责NAND Flash研发的年轻海归博士，语气中带着一丝沮丧，“我们设计的128层3D NAND架构，在仿真测试中性能非常优异。