“但是，我们现有的实验线设备，根本无法满足如此高深宽比的刻蚀精度和薄膜均匀性要求！
“我们尝试了多种工艺参数组合，都无法有效解决应力形变和电荷泄漏的问题！如果不能尽快拿到更先进的刻蚀和沉积设备，我们的研发……恐怕很难再有实质性的突破了！”
DRAM团队那边，也面临着类似的困境。
会议室内的气氛，再次变得有些沉重。
林轩静静地听着众人的汇报，脸上面无表情，但深邃的眼眸中，却闪烁着常人难以察觉的思索光芒。
他知道，存储芯片的制造，是一个典型的“木桶效应”——
任何一块短板，都可能导致整个项目的失败。而现在，“神农存储”面临的，几乎是“桶底都快没了”的窘境！
单靠坂本健一和研发团队的“愚公移山”精神，在缺乏先进工具和材料的“战场”上，想要打赢这场与武装到牙齿的国际巨头的战争，希望极其渺茫。
必须另辟蹊径！必须找到一把能够四两拨千斤的钥匙，来撬动这个看似坚不可摧的绞杀铁幕！
林轩的目光，不自觉地投向了全息屏幕上，那张代表着启明芯“大脑”和“神经中枢”的——“天枢”系列SoC芯片的架构图。
“天枢”SoC，凭借其强大的CPU/GPU运算能力、领先的NPU人工智能处理能力、以及高度灵活的可编程性，早已成为启明芯所有智能终端产品的核心驱动引擎。
一个大胆的、甚至可以说是有些异想天开的念头，如同划破夜空的闪电般，瞬间照亮了他的脑海！
“各位，”林轩突然开口，打破了会议室的沉寂，他的声音不大，却带着一种令人精神一振的奇异力量，
“我们似乎都陷入了一个思维定势——认为存储芯片的性能和可靠性，完全取决于存储颗粒（Die）本身的制造工艺和物理特性。”
“但大家有没有想过，”他的目光扫过众人，特别是坂本健一和几位芯片架构师，“对于最终用户而言，他们真正能感受到的，是整个存储系统的性能和体验！而这个系统，除了存储颗粒之外，还有一个极其关键的、但却常常被我们忽视的组成部分——存储控制芯片！”
“传统的存储控制芯片，其功能相对简单，主要负责数据的读写调度、地址映射、以及基本的错误纠正（ECC）。但如果……”林轩的眼中闪烁起一种只有在酝酿神来之笔时才会出现的、独特的光芒，